Lancer la fabrication de votre prototype

La fabrication d’un prototype électronique est une étape cruciale dans le développement d’un produit. Elle permet de valider les choix techniques avant de passer à une production en série. Chez Risetronics, nous simplifions ce processus en vous guidant à chaque étape, depuis la conception jusqu'à l'assemblage de vos cartes. Voici les informations essentielles dont nous avons besoin pour réaliser votre projet.

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Assemblage de votre prototype

Informations dont nous aurons besoin pour placer les composants SMD

En savoir plus

Les fichiers essentiels

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Assemblage de votre prototype

Pour placer les composants SMD en automatique, nous avons besoin des informations suivantes :
Un fichier centroïd de placement (Pick&Place)
  • Généré par votre logiciel CAO.
  • Les fichiers CAO de votre circuit imprimé en format :
    •    .xls(x),
       .txt,
       .csv

    Retrouvez les champs dont nous avons besoin dans l'exemple .txt :

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    Les coordonnées de vos marques de recalage (fiducials) seront reprises également comme des composants (définies par ex. par MIRA, MIRB, MIRC) dans ce fichier.

    Une BOM (bill of material – xls/ods )
  • Elle précise pour chaque composant : 
    •    Passif => boitier, tolérances, voltages, référence fabricant, références fournisseurs
       Actif => boitier, référence exacte fabricant, références fournisseurs

    Attention :
  • Indiquez pour quels composants nous pouvons proposer des équivalents.
  • Précisez les composants non montés sur votre carte.
  • Important : veillez à toujours synchroniser votre BOM avec le fichier Pick&Place.

    • Les fichiers pâte à braser (top et/ou bottom)
  • Ces fichiers sont essentiels pour que nous puissions réaliser le stencil.
    •        Ils sont normalement repris dans vos fichiers Gerber si nous fabriquons votre PCB.
           Si vous vous chargez de la commande et fourniture de vos PCBs, il nous faut au moins ceux-là.

    Un plan d’implantation des composants
  • Lors de l’assemblage de la carte il est utile d’avoir un fichier pdf d’implantation des composants ou un fichier 3D où les composants sont comme « montés » sur votre pcb.
  • Dans le fichier pdf la sérigraphie des composants indique le sens / la pin 1 pour les IC, la polarité des diodes, le détrompage des connecteurs, etc

    • Les fichiers essentiels


    Fichiers CAO (Conception Assistée par Ordinateur) :
  • Les fichiers CAO de votre circuit imprimé en format :
    •    ODB++ (préféré),
       Gerber (Extended),
       DPF,
       Eagle (.brd),
       Altium.

    N’oubliez pas d’inclure :
  • Le fichier de perçage – Drill (.txt en Excellon, ou Gerber)
  • Le fichier de contour de carte / specs. mécaniques / Slots / Vcuts / Bords techniques / …
  • Le layer stack-up (épaisseur CI, nbre de couches, ordre, prepregs, épaisseur des pistes, TG min, UL, …)
  • Si besoin, les données des pistes pour de l’impédance contrôlée.
  • Les fichiers de sérigraphie en Top et/ou Bottom.
  • La finition. (HAL lead free ou Ni/Au sont les plus courantes)
  • Couleur du Solder Resist. (Standard : vert) – autres possibilités classiques : rouge, bleu, noir.
  • Les fichiers pâte à braser pour les composants SMD (top et/ou bottom)
  • Un fichier additionnel qui indique clairement les polarités des ICs, diodes, tantale connecteurs, …
  • Infos sur vias spéciaux.

    • Risetronics

    Si nécessaire, rajouter vos données pour caractéristiques pistes en impédance contrôlée.
    (Différentiel et/ou SE) 

    Puis-je commander mes PCBs moi-même ?

    Ajoutez des bords techniques autour du PCB.
    Si le PCB est de petite taille :
    réalisez un panneau avec bords techniques et une séparation entre les cartes.

    Note : Consultez-nous toujours avant de commander vos PCBs pour le choix de la dimension du panneau / nombre de cartes par panneau.

    La séparation entre les cartes du panneau et le bord technique peut être soit :

    • Fraisée avec des tenons perforés (Perforated separators) ou "routed" Risetronics Risetronics
    • En V-Cut / Scored Risetronics
    Insérez des Fiducials sur les côtés courts du bord technique (voir les flèches jaunes sur les exemples des Perforated separators ou V-Cut).
    Ajoutez toujours au minimum 2 mires de centrage sur vos PCBs, sur chaque face à assembler en SMD – en diagonale et au minimum à 5mm des bords de carte.

    Exemples de fiducials (mires de centrage) :
    Risetronics

    Le format idéal pour la mire :

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    Diamètre : 1mm et espace circulaire libre autour de +/- 1mm - Sans pistes / sérigraphie/ Solder Resist – voir image ci-dessus et dessous :

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    Ajoutez toujours au minimum 2 mires de centrage sur vos PCBs, sur chaque face à assembler en SMD – en diagonale et au minimum à 5mm des bords de carte.

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    Définissez vos mires comme un composant dans votre bibliothèque CAO et reprenez leurs coordonnées dans votre fichier Pick&Place.

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